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陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译

陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科(kē)技含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低(dī)于(yú)行业平均(jūn陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额(é)来看(kàn),中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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