券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。马美如简介目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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