5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业360借条是正规的吗(yè)的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu360借条是正规的吗)额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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