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cos180°是多少,cos180度等于多少 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升,提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的(de)方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo),性能(néng)好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、cos180°是多少,cos180度等于多少遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

  参(cān)考资料(liào)来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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