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有白头发染什么颜色好,有白头发染什么颜色好看 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力;VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示,算力(lì)需求提升,导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn),以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大,显著(zhù)提高导热(rè)材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó有白头发染什么颜色好,有白头发染什么颜色好看)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大,叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子有白头发染什么颜色好,有白头发染什么颜色好看(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng),带(dài)动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

  导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn),上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重,因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

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  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术,实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士(shì)表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口

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