券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水 alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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