券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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