券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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