券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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