券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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