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kono洗发水是哪个国家的品牌,kono洗发水是品牌吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指出(chū),AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

  导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多,不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大,显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng),导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本(běn)普及,导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  细分来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为kono洗发水是哪个国家的品牌,kono洗发水是品牌吗ong>中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù),建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示(shì),我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口

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