券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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