申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化(huà)、未来大学老师最怕什么部门举报前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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